Itusenapan panasadalah salah satu alat yang paling banyak digunakan dalam perbaikan ponsel, dan persyaratan prosesnya juga sangat tinggi. Senapan panas digunakan untuk segala hal mulai dari melepas atau memasang komponen kecil hingga sirkuit terpadu yang besar. Dalam kesempatan yang berbeda, ada persyaratan khusus untuk suhu dan volume udara dari hot air gun. Jika suhu terlalu rendah, komponen akan disolder. Jika suhu terlalu tinggi, komponen dan papan sirkuit akan menjadi yang terburuk. Volume udara yang berlebihan akan menerbangkan komponen kecil. Pada saat yang sama, pemilihan heat gun juga sangat penting. Jangan memilih senapan panas bermutu rendah karena harganya.
Petunjuk untuk menggunakan senapan panas
1. Sebelum digunakan, pastikan sudah di-ground dengan baik untuk mencegah listrik statis pada alat merusak komponen.
2. Ini harus disesuaikan dengan suhu dan volume udara yang sesuai, dan suhu dan volume udara dari pistol udara panas harus disesuaikan dengan bentuk nozel yang berbeda dan karakteristik persyaratan kerja; waktu pematrian komponen kecil seperti resistor dan kapasitor adalah sekitar 5 detik, dan waktu pematrian IC umum adalah 15 detik. Detik, waktu pematrian BGA kecil sekitar 30 detik, dan waktu pematrian BGA besar sekitar 50 detik. Suhu disesuaikan dengan 4 file. Saat tampilan digital ATTEN850D menggunakan nosel A1130, volume udara disesuaikan menjadi 3 file, dan suhunya disesuaikan hingga 350 derajat; ketika nosel tidak digunakan, volume udara disesuaikan menjadi 4,5 file, dan suhu disesuaikan hingga 380 derajat).
3. Saat menyalakan sakelar daya, hot air gun harus dipanaskan terlebih dahulu ke suhu yang stabil sebelum pengelasan. Saat menggunakan, besi solder harus memanaskan komponen yang tidak dapat diakses secara merata pada 1 ~ 2CM di atas komponen; selama proses pematrian, perhatikan untuk melindungi komponen di sekitarnya. keamanan.
4. Saat memasang nozzle, jangan gunakan terlalu banyak tenaga, dan jangan memukul meja kerja dengan besi solder untuk memberikan benturan yang kuat untuk menghindari kerusakan pada kawat pemanas dan kaca suhu tinggi.
5. Berhati-hatilah dalam pengoperasian suhu tinggi. Jangan gunakan pistol udara panas di dekat gas yang mudah terbakar dan benda yang mudah terbakar. Perhatikan keamanan pribadi. Saat mengganti komponen, matikan daya dan tunggu hingga dingin. Jika Anda tidak menggunakannya dalam waktu lama, sebaiknya cabut steker listriknya.
6. Setelah pekerjaan selesai, matikan saklar daya. Pada saat ini, periode pendinginan otomatis dimulai. Jangan cabut steker listrik selama periode pendinginan.
Cara menggunakan senapan panas dalam berbagai skenario:
1. Pisahkan CPU
Saat memisahkan CPU, lepaskan nosel pistol udara, sesuaikan suhu pistol udara panas ke 6, dan sesuaikan volume udara pistol udara panas ke 7-8. Saat suhu sebenarnya adalah 280-290 derajat, ketinggian nosel senapan angin dari CPU sekitar 8CM. Untuk master, seperti: 3508 CPU, tiupkan air gun secara diagonal untuk meniup keempat sisi CPU sebanyak mungkin untuk meniupkan udara panas di bawah CPU, sehingga mudah untuk meniup CPU secara utuh.
2. Metode pemrosesan pemutusan mainboard
Sebagian besar pemutusan dan penurunan titik motherboard disebabkan oleh pengoperasian yang tidak benar, terutama CPU yang direkatkan kemungkinan besar menyebabkan pemutusan dan penurunan titik di bawah motherboard karena pengoperasian yang tidak benar. Saya akan memperkenalkan pengalaman saya menurunkan CPU dengan lem kepada Anda:
1) Suhu pistol udara panas disesuaikan dengan 5,5, volume udara skala pistol udara panas disesuaikan dengan 6.5-7, suhu sebenarnya adalah 270-280 derajat, dan CPU meledak lurus ke atas dan ke bawah. Kita semua tahu bahwa sealant CPU umumnya lunak setelah dipanaskan.
2) Pertama, panaskan dan bersihkan lem di sekitar CPU, lalu pindahkan CPU. Saat memanaskan CPU, biarkan timah di bawah CPU meleleh merata saat CPU diangkat, agar tidak terjadi pemutusan dan penurunan titik.
3. Pematrian
Melepas atau menyolder dudukan kabel plastik atau dudukan keyboard sama dengan melepas beberapa bel dan melepas amp. Terutama menguasai volume panas dan udara dari senapan panas.
4. Tiup las
Mengapa korsleting terkadang terjadi saat CPU baru atau IC BGA lain diganti? Pengalaman saya sendiri ketika meniup solder CPU atau IC BGA lainnya, yang utama adalah membersihkan posisi IC BGA motherboard dan menerapkan fluks. IC juga harus dibersihkan juga. Yang paling penting adalah memperhatikan posisi IC yang benar pada motherboard. Saat meniup menyolder CPU atau posisi IC BGA lainnya, Anda tidak dapat meniup timah, jika tidak, IC akan tidak sejajar. Volume udara pistol udara panas harus kecil, dan suhunya harus antara 270-280 derajat. Saat meniup dan menyolder IC, Anda harus memperhatikan ukuran bola solder untuk mencegah bola solder menggelinding bersama dan menyebabkan korsleting.
Hal-hal yang perlu diperhatikan
1. Jangan gunakan senapan panas dengan pengikis bahan kimia (plastik).
2. Silakan hapus cat kering dari nozzle atau scraper setelah digunakan untuk menghindari kebakaran.
3. Silakan gunakan di tempat yang berventilasi baik, karena residu yang dihilangkan dari cat produk timah beracun.
4. Jangan gunakan senapan panas sebagai pengering rambut.
5. Jangan arahkan udara panas ke manusia atau hewan.
6. Saat hot air gun sedang digunakan atau setelah digunakan, jangan sentuh gagang nosel. Pistol udara panas harus tetap kering, bersih dan jauh dari minyak atau gas.
7. Senapan panas harus benar-benar didinginkan sebelum dapat disimpan.
Pengaturan suhu
50 derajat —-150 derajat (122—300OF) Pencairan cryovial
205 derajat —230 derajat (400—450 OF) Menekuk pipa plastik atau melunakkan cat atau bubuk kering
230 derajat —290 derajat (450--550 OF) untuk melembutkan perekat
Solder pelunakan 425 derajat —455 derajat (800—850 OF).
480 derajat —510 derajat (900 OF—950 OF) Longgarkan baut berkarat
520 derajat —550 derajat (1000 OF—1100 OF) Cat yang dapat dilepas
550 derajat --(1022 OF) mulai zoom arang
